مكونات الحاسوب بشكل عام:
اللوحة الأم (MotherBoard) :
هي الحامل الأساسي لباقي القطع ، وتشكل النخاع الشوكي في الحاسوب حيث يوصل المعالج وذاكرة الـ(Ram) والـ(Rom) إلى اللوحة الأم مباشرة ، وأجزاء أخرى مثل وسائط التخزين الخارجية ، وشاشات المراقبة والطابعات والماسحات الضوئية توصل باللوحة الأم عن طريق وصلات أو كابلات.
وهنالك ثلاثة أنواع رئيسية:
1) لوحة (AT):>
اللوحات الأم من نوع (AT) يرجع تصميمها إلى شركة IBM، وكانت هي الأكثر انتشارا من عام 1980 وحتى 1990 م. تحتوي هذه اللوحة على منافذ ISA فقط. والأنواع الجديدة تحتوي على منافذ PCI الحديثة بالإضافة لمنافذ ISA.
2) لوحة (ATX):
اللوحات الأم من نوع (ATX) ظهرت في عام 1996 م وهي أكثر الأنواع استخداما الآن. وتشبه في تصميمها لوحة (AT) المصغرة ولكن باختلاف في زاوية الدوران (90 درجة) للمكونات مثل المعالج. وهذا الدوران يوفر مساحة لإضافة اللوحات (Adapter cards) ومخارج الصوت والصورة وغيرها.
وتختلف هذه اللوحة أيضًا عن سابقتها بوجود عدد أقل من الأسلاك الداخلية في اللوحة ، بالإضافة إلى وجود مروحة عند مزود الطاقة الكهربائية لتبريد المعالج واللوحة الأم. ومن أسباب انتشار هذا النوع هو كلفتها البسيطة وحجمها الصغير نسبة للأنواع القديمة. كما تدعم اللوحة مخارج ISA و PCI معا.
3) لوحة (NLX):
اللوحات الأم من نوع(NLX) ظهرت في عام 1996 م وتشبه لوحة (ATX) .
تتكون اللوحة الأم من:
مقبس المعالج (Processor socket)</U>:
وهو مربع بلاستيكي يحتوي على ثقوب كثيرة -في لوحة Neo4 AMD عددها931 ثقب- تلاءم حجم إبر المعالج وذلك لوصله باللوحة الأم وتبادل البيانات بين اللوحة وبين المعالج.
ونظرًا لاختلاف المعالجات من حيث الشكل والتردد فان لكل معالج مقبس خاص به ، وأحيانًا تشترك معالجات الشركة نفسها بنفس المقبس ، فمثلاً تقوم شركة Intel بتصنيع المعالج الشهير بينتيوم والمعالج سيليرون Celeron بحيث يتشاركان بنفس المقبس Socket ، ولكل مقبس شكل وعدد إبر معين تختلف باختلاف المعالج الذي تدعمه.
شقوق الذاكرة العشوائية (RAM):
وهي عبارة عن شقوق طويلة الشكل وظيفتها حمل قطع الذاكرة العشوائية ، وطبعًا فان كل لوحة أم تدعم عدد معين من هذه الشقوق يتراوح بين شق واحد إلى أربع شقوق. وهنالك أنواع من هذه الشقوق كل نوع يدعم نوع معين من الذاكرة العشوائية (طبعًا يجب إن تدعم اللوحة الأم هذا النوع)، ومثال على ذلك فهنالك الذاكرة الديناميكية من النوع SD وهنالك الذاكرة الديناميكية من النوع DDR بحيث أن كل نوع من هذه الأنواع يختلف من حيث التركيب وطريقة العمل و الأداء لذلك فانه من المستحيل أن يجتمعا في لوحة أم واحدة.
شقوق التوسعة (Expansion slots):
هي شقوق وظيفتها إضافة الكروت المختلفة (cards) التي تعتبر بعضها ضرورية مثل كرت الشاشة والذي لا يعمل الحاسب بدونه، وهنالك بعض الكروت التي تتم إضافتها بحيث تعطي الحاسب ميزات جديدة لكنها ليست مهمة لكي يعمل الحاسب ، ومثال على ذلك كرت الصوت (sound card). شقوق التوسعة أنواع كثيرة منها القديم جدًا والحديث والبطيء والسريع،
ومن أنواعها:
-شق ISA:
اختصار (Industry Standard Architecture) وهو من الشقوق القديمة والبطيئة حيث يعمل بتردد 8 ميجاهرتز وبعرض 16 بت كما أن حجمه كبير جدًا وأداؤه منخفض.
-شق PCI:
اختصار (peripheral component interconnect) وهو من الشقوق الشائعة الآن وذلك لتوصيل كروت الصوت والمودم Modem وغيرها، وشق PCI سريع وعملي حيث يعمل بتردد 33 ميجا هرتز وبعرض 32 بت ، طبعا هنالك شق PCI -x الذي يصل تردده إلى 133 ميجاهرتز وبعرض 64 بت وهو مستخدم في لوحات الأم الخاصة بالحواسب الخادمة.
شق AGP:
اختصار (Accelerated Graphics Port) وهو شق حديث تم الإعلان عنه عام 1997 وذلك لدعم التطور الذي حدث في كروت الشاشة ، حيث أن هذا الشق مختص بكروت الشاشة فقط، والهدف من إصداره أن كروت الشاشة تحتاج إلى معدل نقل للبيانات سريع بينها وبين الأعضاء الأخرى أهمها المعالج ، وهنالك سرعات لنقل البيانات من شقوق AGP ، أولها 1x والذي بسرعة PCI مضاعفة ، أما الثاني فهو 2x والذي يعمل بسرعة تساوي أربعة أضعاف سرعة PCI ، والثالث 4x والذي يعمل بسرعة تعادل 8 أضعاف سرعة PCI ، أما الإصدار الخير والأحدث فهو 8x والذي يعمل بسرعة تعادل 16 ضعف سرعة PCI في نقل البيانات.
طقم الرقاقات (Chipsets):
عبارة عن شريحتين مربعتين الشكل الأولى تقع في الجزء الشمالى من اللوحة الأم وتسمى North Bridge، مهمتها هي وصل المعالج والذاكرة العشوائية وكرت الشاشة مع بعضهم البعض وتنظيم نقل البيانات فيما بينهم ، حيث أنها المحور الذي يقوم باستقبال البيانات من المعالج وإرسالها إلى الذاكرة العشوائية وكرت الشاشة وغيرها.
والـ north bridge هي التي تحدد نوع المعالج الذي تدعمه اللوحة الأم وتحدد نوع الذاكرة وكميتها التي تدعمها اللوحة الأم كما أنها تحدد سرعة الشق AGP كما ذكرت سابقا.
أما الشريحة الأخرى فتسمى south bridge وتقع في الجزء الجنوبي من اللوحة الأم ومهمتها وصل أجهزة الإدخال والإخراج مع بعضها البعض ومن ثم وصلها بالمعالج والذاكرة العشوائية ، وهي التي تحدد مثلاً سرعة نقل البيانات القصوى بين اللوحة الأم والقرص الصلب.
لكن الـnorth bridge تصدر كميات كبيرة من الحرارة والتي يمكن أن تتلفها لذلك فهي مزودة بنوع من المبردات لطرد الحرارة ، أما الـSouth Bridge فهي لا تصدر حرارة لذلك لا تحتاج إلى مبرد.
شريحة البيوس:
اختصار (bios = basic input/output system) هي عبارة عن شريحة ذاكرة من النوع ROM تقوم بوظائف عديدة.
منافذ توصيل محركات الأقراص :
وعادة ما تكون من النوع IDE ، وهي عبارة عن موصلات مستطيلة الشكل تحتوي على عدد معين من الابر Pins وذلك لوصلها بكبل يتصل من الجهة الأخرى بمحركات الأقراص عل اختلاف أنواعها.
القافزات jumpers :
وهي عبارة عن قطع بلاستيكيه صغيرة جدًا بداخلها موصلات نحاسيه مثبتة على إبر-Pins- على اللوحة الأم وذلك لتحديد بعض الإعدادات ، لكن حديثًا تم الاستعاضة عن بعض القافزات بخيارات في الـbios setup.
النواقل buses :
تتصل مكونات اللوحة الأم عن طريق النواقل. وهي خطوط نحاسية مطبوعة على اللوحة الأم تقوم بوصل جميع أعضاء اللوحة الأم وتنقل البيانات بينها.
أهم النواقل هو ناقل النظام المكون من قسمين ، الأول يصل بين المعالج و بين الـNorth Bridge والثاني يصل بين الذاكرة العشوائية و بين الـNorth Bridge.
تشكل اللوحة الأم الأساس والحامل لباقي القطع جميعها ، وتحوي النواقل التي تنقل البيانات بين القطع ومنها
1- المعالج (CPU):
وحدة المعالجه المركزية أو المعالج ، هو أحد أهم مكونات الحاسوب ، عمله تحليل البيانات وتنفيذ التعليمات. وحدة المعالجه المركزية هي دائرة متكاملة تعرف عادة بـ(Microprocessor) أي المعالجات الدقيقة.
يتكون المعالج من عشرات الملايين من أشباه الموصلات الصغيرة جدًا المسماة ترانزيستور (Transistors) وهي أشباه الموصلات.
2- ذاكرة الوصول العشوائي (RAM):
تقوم بتنفيذ البرامج وتخزين مؤقت سريع للبيانات اللازمة .وهذا النوع من الذاكرة مؤقت إذ أن المعلومات يتم تفريغها آليًا منه بمجرد إعادة التشغيل، وأحيانًا عند إغلاق البرنامج الذي يستهلك جزء منها.
وهذا النوع يحرص المحترفون (خصوصًا من يتركز عملهم على التصميم باستخدام برامج متقدمة كالفوتوشوب وثري دي ماكس وغيرها) على توفير أفضل الأنواع منها ويحرصون أيضاً على زيادتها لأنها المسئولة عن سرعة تنفيذ العمليات والمعالجة.
كل قطعة ذاكرة تعد دائرة متكاملة مركبة من ملايين الخلايا التي يكونها اتحاد الترانزستورات Transistors والمكثفات Capacitors ، بحيث يشكل كل ترانزيستور و مكثف خلية واحدة من خلايا الذاكرة، وكل خلية من هذه الخلايا تعادل بتاً واحداً من البيانات.
سميت بهذا الاسم لأنك تستطيع الوصول إلى أي خلية تريد بشكل مباشر ومن أي مكان.
وأنواع الذاكرة العشوائية الشائعة:
SD-RAM أو SDR-RAM:</U>
هي اختصار للجملة Single Data Rate Random Access Memory والتي تعني ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المتزامنة ذات النقل الأحادي .
هذا النوع يقوم بنقل البيانات بسرعة مقبولة نسبيًا، لكنه في المقابل يستهلك قدراً كبيراً من الطاقة مقارنة بالأنواع الأخرى لأنه يقوم بنقل بت مرة واحدة عند ارتفاع النبضة ثم يعود ليرفع بتاً آخراً بارتفاع النبضة .. وهكذا، وكلما زادت الوحدات أدى ذلك إلى زيادة سرعة المعالجة.
بسبب اعتماد ذاكرة SDRAM على سرعة الناقل الأمامي للجهاز لنقل المعلومة، فان أقصى حجم من المعلومات يمكن نقلها مابين الذاكرة والمعالج هي 800 ميغابايت في الثانية إذا كانت سرعة تردد الناقل الأمامي 100 ميغاهرتز ، وتنقل 1050 ميغابايت إذا كانت 133 ميغاهرتز.
DD-RAM أو DD-SDRAM:
اختصار للجملة Dual Data Rate Synchronous Dynamic Random Access أي ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المتزامنة ذات النقل الثنائي ، أو تعني Double Data Rate-Synchronous DRAM أي ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المتزامنة ذات النقل المزدوج.
هذا النوع يؤدي ضعف أداء النوع الأول، فهي تعطي 2 بت في الثانية الواحدة بمعنى أنها تنقل بتاً لدى ارتفاع النبضة وآخراً عند انخفاضها .
ويتميز هذا النوع عن سابقه بان لديه عرض نطاق مضاعف وهذا يمكنه من نقل كمية مضاعفة من المعلومات في الثانية قياسا لل SD-RAM . كما أنه يستخدم قدراً أقل من الطاقة.
DDR 2:
هي تطوير على DD-RAM ذات مميزات أفضل مثل النقل و السرعات الأفضل للتيار الكهربائي ، والاحتياج الأقل من الطاقة والحرارة الأقل ، وسعات أكبر للذاكرة ، ونقل أفضل وأسرع للمعلومة وصلت إلى 5300 ميغابت بالثانية لتردد 667 ميغاهرتز. ويتوقع أن يصبح الأوسع مستقبلاً .
RD-RAM:
هي اختصار للجملة Rambus Dynamic Random Access Memory وتعني الخطوط الديناميكية لذاكرة الوصول العشوائي، وهذه الذاكرة تمتاز بسرعة مذهلة وأسعارها باهظة،
ويرتكز عملها على أساس توزيع نقل البيانات ما بين الذاكرة والمعالج على أكثر من قناة. عن طريق تصغير حجم الناقل الأمامي من 32 بت (المستخدمة في الأنواع الأخرى) إلى 16 بت ومن ثم توزيع الحركة على أكثر من قناة تعمل بشكل خطوط متوازية (وهذا سبب تسميتها بالخطوط) ، وتعطي سرعات تردد عالية جداًَ تصل إلى 800 ميجاهرتز.
هذه الذاكرة باتت قادرة على الوصول لسرعات تردد تصل إلى 1200 ميغاهرتز وتنقل 10.7 غيغابت في الثانية. النوع الوحيد من المعالجات التي تدعم مثل هذه الذاكرة هو بنتيوم4 المصنع من شركة Intel ، كما أنها تتطلب أنواعاً مخصصة من اللوحات الأم مثل إنتل 850.
وتم التخلي عنها بسرعة بسبب إثبات ذاكرة DDR والجيل الجديد DDR 2 انهما يمكنهما إعطاء نتائج منافسة جدًا وحتى متفوقة بتكلفة إقل.
ذاكرات خاصة بكروت الشاشة:
GDDR2:
الذاكرة المستخدمة على هذه الكروت تحتاج إلى مواصفات خاصة لأن معالجات كروت الشاشة وصلت إلى مراحل متقدمة جدًا من التخصصية والسرعة.
بدأت شركة ATi متعاونة مع شركة أخرى خاصة بالذواكر بصنع نوع آخر هوGraphics DDR2 والذي وضع مواصفات خاصة على ذاكرة DDR2 وأهمها تعديل العنونة (Addressing) بهذا النوع من الذاكرة لتكون مناسبة أكثر لاحتياجات التسريع الرسومي. كما تم تحسين تقنية دخول وخروج المعلومة (I/O) لتقدم أداء أفضل.
GDDR3:
تأتى بتقنية مختلفة لتعريف الإشارة الكهربائية عن سابقتها. Unidirectional Strobing هى تقنية تخفض من الوقت الذي تحتاجه الذاكرة للتعرف على المعلومة حيث أنه يغنيها عن الرجوع إلى جدول تعريف الإشارة (DQS).
كما تم عمل تحسين لعملية دخول وخروج المعلومة (I/O) وجعل سرعات التردد تبدأ من 600 ميغاهرتز فما أعلى.
تحتوي الذاكرة (DDR3) على الكثير من المزايا التقنية وذلك بالمقارنة بوحدات الذاكرة السابقة. وبالنسبة لعامل استهلاك الكهرباء فقد تقلص ليصل إلى 1.5 فولت فقط فيما ارتفعت السرعة بشكل ملحوظ حيث تتراوح السرعة الحالية لوحدات (DDR3) من 800 ميجاهرتز وحتى 1600 ميجاهرتز. ومن الجدير بالذكر أن وحدة الذاكرة التي تبلغ سعتها 512 ميجابايت والتي عُرضت مؤخرا على الموقع الإلكتروني لشركة (Super Talent) تعتمد على وحدات سامسونج التي لم يتم الإعلان عنها بعد. ومن الناحية المادية فإن الذاكرة (DDR3) تشبه كثيرا الذاكرة (DDR2) فكلا التقنيتان تعتمدان على نظام (Fine-pitch Ball Grid Array) لتجميع الرقائق. كما أن التشابه يشمل التصميم (240-Pin) حيث أن كلتاهما تحتوي على نحو 240 طرف توصيل. ويبدأ الاختلاف بينهما من السن الأوسط الذي يقع في أماكن مختلفة في كلا الرقاقتين. وعلى الرغم من أن مجموعة (JEDEC) ما زالت في حاجة للانتهاء من المواصفات الخاصة بالرقاقة (DDR3) إلا أن التوقعات تشير إلى طرح تلك الرقاقة في منتصف العام الحالي. وتعمل سوبر تالنت بشكل مكثف على النماذج الخاصة بالرقائق (DDR3). يذكر أن تلك النماذج الجديدة التي تعتمد على وحدات سامسونج خضعت للتجريب والاختبار من قبل سوبر تالنت عبر عدد مجموعة من أنظمة الاختبار. وبالنسبة لأول اللوحات الأم التي ستدعم رقائق (DDR3) فمن المتوقع ظهورها مع طرح انتل (Intel) لعائلة منتجاتها من اللوحات الأم (Bearlake) الخاصة بالحاسبات الشخصية. يذكر أن مجموعات الرقائق الجديدة لشركة انتل يمكنها دعم كل من تقنيتي (DDR2) و (DDR3) ولكن لا يمكن استخدام كلتاهما معا في نفس الوقت. وقد أعلنت انتل عن بداية تجريب اللوحات التي ستتوافق مع رقائق (DDR3) ولكنها لم تؤكد بعد مواعيد طرح تلك اللوحات. ومن المتوقع أن تتبني أيه ام دي (AMD) استخدام رقائق (DDR3) مع إطلاقها لمنتجاتها الرباعية النواة. وقد قامت سوبر تالنت بطرح وحداتها من الذاكرة (DDR3) قبل طرح اللوحات الرئيسية التي تدعمها بوقت طويل. وقد تم طرح وحدات الذاكرة في منتصف العام الحالي
بعض صور اللوحات الام التى تدعم هذه الرامات
بعض التفصيل عن هذه الرامات
1- نطاق ترددي اعلى نتيجة زيادة سعر ساعة
2-خفض استهلاك الطاقة الكهرباءيه نتيجة لطراز تكنولوجيا الصنع
3- ان الجهد ddr3 قد خفض من 1.8v الى 1.5vمما يقلل من كميه الحراره الناتجه الفرق بين الرامات DDR2 و DDR3
الفرق بين الرامات DDR2 .....DDR3.........DDR1 
مزيد من المعلومات حول هذه الرام
ولقد تم انتاج ماذربوردات مثل P35 تعمل اما ب DDR2 أو DDR3
ونلاحظ هنا الفرق بين التقنيتين بالشكل :
لكن الغريب هنا ذواكر DDR3 تختلف بالشكل :
وحديثا تم انتاج بورد من MSI P35 تجمع بين التقنيتين DDR2 + DDR3 :
اختصار (Read-Only Memory) تعني ذاكرة للقراءة فقط ، مثبتة على اللوحة الأم ، مخزن فيها المعلومات اللازمة لتشغيل الكمبيوتر ولا يمكن مسح ما تحويه أو الإضافة إليه.
هذه الذاكرة لا تحتاج لأي طاقة كهربائية للاحتفاظ بالمعلومة. كل واحدة من هذه الذاكرة متاحة لكتابة البيانات عليها مرة واحدة على الاقل ، إما أثناء التصنيع أو أثناء البرمجة.
فقط بعض الذواكر يمكن مسح محتواها وإعادة برمجتها. كانت الكومبيوترات في أوائل الثمانينات يأتي نظام التشغيل الكامل لها داخل ذاكرة الـROM ، إذ لم توجد البدائل كالأقراص المرنة ، وكانت تستعمل في أجهزة الألعاب (كاتريدج)!
تنقسم ذاكرة ROM إلى ثلاثة أقسام:
(1) PROM:
وتعنى Programmable ROM وهى قطعة من الذاكرة يمكن برمجتها مرة واحدة فقط. بعد أن تكتب المعلومات عليها لا يمكن مسحها أو تبديلها.
(2) EPROM:
وتعني Erasable PROM وهى نفس السابقة إلا أنه يمكن مسح المعلومات الموجودة بهذه الذاكرة وذلك باستخدام الأشعة الفوق بنفسجية. هذه الأشعة يتم توجيهها إلى مجس خاص موجود على الذاكرة لفترة معينة من الوقت مما يؤدى لمسح كل المعلومات وبالتالي يمكن إعادة برمجة الذاكرة بمعلومات أخرى.
(3)EEPROM:
وتعني Electrically Erasable PROM هذه الذاكرة هي التي تستخدم الآن في اغلب اللوحات الأم الحديثة لحفظ برنامج البيوس.
هذا النوع من الذاكرة يمكن مسح المعلومات الموجودة عليها و إعادة برمجتها باستخدام برامج خاصة.
إذا رأيت كلمة Flash BIOS من ضمن مواصفات اللوحة الأم، فهذا يعنى أنها تستخدم هذا النوع من الذاكرة.
4- النواقل:
(AGP):
اختصار لـAccelerated Graphics Port ، هي نواقل عالية السرعة لربط بطاقة الرسومات بالحاسوب أو اللوحة الأم.
بسبب الحاجة إلى دعم الرسوميات الحديثة ، تم تطوير نواقل الـAGP بسرعة تفوق سرعة الـPCI لعدة أسباب منها أن الـPCI يحتاج لنسخ الرسوم من الرام حتى يقرأها ، بينما الـAGP قابل لقراءة الرسوم مباشرة من الرام.
معظم اللوحات الأم المصنوعة منذ أواخر التسعينات كانت قد صنعت قابلة لإضافة نواقل AGP إليها، أو مزودة بها ليمكن إدراج بطاقة الرسوميات إليها.
إنتل أطلقت النسخة الاولى من الـAGP في عام 1997 متضمنًا السرعتين 1x و 2x. وتلتها باقي السرعات.
والسرعات مجملاً هي:
AGP 1x: ذو تردد 66 ميغاهرتز بمعدل سرعة نقل البيانات تصل إلى 266 ميغابايت في الثانية.
AGP 2x: ذو تردد 133 ميغاهرتز بمعدل سرعة نقل البيانات تصل إلى 533 ميغابايت في الثانية.
AGP 4x: ذو تردد 266 ميغاهرتز بمعدل سرعة نقل البيانات تصل إلى 1066 ميغابايت في الثانية.
AGP 8x: ذات تردد 533 ميغاهرتز بمعدل سرعة نقل البيانات تصل إلى 2133 ميغابايت في الثانية.
لكن بتطور تقنية الـPCI-E كانت الـAGP مليئة بالعيوب مقارنة بها. وأحدث بطاقات الرسوميات الآن كلها تصنع بنواقل PCIe غير أن بعضها تتوفر بإصدارات ذات نواقل AGP.
لكن حتى أواخر عام 2006 ، هناك قلة من اللوحات الأم الجديدة التي تصنع بنواقل AGP. وبمعدل الانقراض هذا يتوقع أن الـAGP سيتم استبدالها كليًا خلال بضع سنوات.
(PCI-E):
ناقلة تم تطويرها فوق موصلات PCI من قبل شركة إنتل تنقل البيانات بسرعة تصل إلى 2.5 جيجابت في الثانية (312.5 ميجابايت في الثانية). وبوجود عدة نواقل كحد أقصى 32 وصلة PCI-E ، يصل مجموع النقل إلى 10 جيجابايت / ث.
ناقل واحد سرعته تصل تقريبًا إلى ضعف سرعة الـPCI العادي ، أربعة نواقل منها لها سرعة مشابهة لأسرع ناقل من نوع PCI-X ، بينما ثمانية نواقل PCI-E سرعتها توازي سرعة أسرع ناقل AGP. لكن يخطط فريق التطوير لزيادة سرعتها إلى ما بين 625 و 1250 ميجابايت / ث.
تقريبًا جميع بطاقات الرسومات التي اطلقت عام (2006) من ATi وNVIDIA مصممة بنواقل PCI Express. أيضًا تستخدم NVIDIA تقنية (SLI) ، الذي يسمح لبطاقتي رسوميات من نفس الرقاقات والموديل بالعمل معًا في وقت واحد لتحسين الاداء.
PCI Express 2.0:
ناقلات PCI Express الإصدار 2.0 الانتهاء منها قريب ويفترض توفرها في الربع الثالث عام 2007. تمت مضاعفة سرعة النواقل إلى 625 م يجابايت\ث (5 جيجابت\ث) لكنها لا تزال قريبة من مواصفات PCIe 1.1 الحالية.
5- مزود الطاقة (Power Supply):
جهاز لتوزيع الكهرباء وتوصيلها باللوحة الأم وأجزاء الحاسوب الأخرى الغير متصلة مثل القرص الصلب وسواقة الأقراص والمرواح. يأتي بقدرات مختلفة تشمل 350 واط و400 واط و500 فصاعدًا. بعض الأجهزة تحتاج لقدرة كهربائية عالية حتى تعمل ، وإن كان مزود الطاقة ضعيفًا والأجهزة التي يشغلها تحتاج لطاقة أعلى ، فربما (يطرطع)! 6- متحكمات وسائل التخزين (Integrated Drive Electronics):
من أمثلتها:
IDE:
اختصار Integrated Drive Electronics وهي تقنية تنتقل فيها البيانات بطرق تختلف عن SCSI حيث أنه لا يمكن تركيب أكثر من قرصين صلبين على قناة واحدة ، وغالبا ما تأتي تقنية IDE بقناتين ، كل قناة لديها القابلية لتوصيل وحدتين (قرص صلب أو سواقة الأقراص المضغوطة ، أو جهاز النسخ الاحتياطي) بحيث تكون إحدى الوحدتين Master والأخرى Slave وتسمى القناة الأولى Primary والثانية secondary.
وتشمل النوعين (كلاهما في الصورة):
(PATA):
وهي اختصار لكلمة Parallel Advanced Technology Attachment ، ومن الاسم يتضح أنها تنقل البيانات بشكل متواز ، وتستخدم للأقراص الصلبة التي تعتمد تقنية نقبل البيانات بواسطة الحزام العريض والذي يتكون من 80 سلكا ويعمل بقدرة نقل بيانات توازي 133 ميجابايت ظاهريا ، وحزام البيانات هذا لا يمكن أن يزيد طوله عن 40 سنتيمتر بسبب كونه عريضًا ويسبب الزحام داخل الحاسوب!
(SATA):
وهي اختصار لكلمة Serial Advanced Technology Attachment وهذا يعني اعتمادها على طريقة نقل البيانات بشكل متسلسل أو متتالي ، وحاليا تعمل وفق تقنيات بقدرة نقل 150 أو 300 ميجابايت ظاهريا.
وتتميز هذه التقنية باستخدام حزام بيانات أقل عرضًا من حزام PATA السميك ما يقلل المساحة المستخدمة مقارنة بأسلاك PATA ويساعد على تدوير الهواء ، كذلك تتميز هذه التقنية بالقدرة على النقل لمسافة متر كامل ، كما أن بعض الشركات سهلت عملية استخراج هذا القرص خارج الجهاز بتقنيات مبسطة جدًا بحيث يعمل وكأنه قرص خارجي.
موضوع: ╝◄ملخص عام للهاردوير ... شرح مفصل لايفوتكم 
الأحد 31 يناير 2010, 10:29